发明名称 触控面板用玻璃基板及其制造方法
摘要 明之课题在于提供与其他触控面板用玻璃基板一同统括制造,在轮廓不会产生微龟裂而可得到特定强度的触控面板用玻璃基板及其制造方法。 本发明之解决手段,系于切出复数玻璃基板的大小的玻璃原板,分别统括形成要形成于各玻璃基板的检测电极图案与拉出配线图案之后,化学蚀刻由玻璃原板分离出各触控面板用玻璃基板。因为以化学蚀刻进行分离,所以其轮廓不会产生微龟裂。
申请公布号 TWI520021 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW101135296 申请日期 2012.09.26
申请人 SMK股份有限公司 发明人 中山尚美;井上努;前原利行
分类号 G06F3/041(2006.01) 主分类号 G06F3/041(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种触控面板用玻璃基板之制造方法,其特征系于玻璃基板的表面,被形成由透明导电层所构成而相互交叉配线的复数第1检测电极图案及复数第2检测电极图案,以及导电连接于各检测电极图案的复数拉出配线图案,第1检测电极图案与第2检测电极图案系以被形成于交叉部位的中间绝缘片相互绝缘之触控面板用玻璃基板之制造方法,藉由在分离复数玻璃基板的大小之玻璃原板的表背两面,假想设定使前述复数玻璃基板之各轮廓往表背面投影之切出线,在玻璃原板的表面之以切出线包围的各玻璃基板区域,依序把两侧连接于在前述各交叉部位被分离的第1检测电极图案之带状的连接导体片、横跨于连接导体片上之前述中间绝缘片、以及复数之第1检测电极图案及复数之第2检测电极图案予以图案化而形成由透明导电层所构成的复数的检测电极图案的步骤1,于前述各玻璃基板区域,形成导电连接各检测电极图案的拉出配线图案的步骤2,把覆盖前述各玻璃基板区域的检测电极图案与拉出配线图案,平坦化前述连接导体片与前述中间绝缘片与第2检测电极图案层积的交叉部位,以及仅被形成第1检测电极图案与第2检测电极图案之某一方之其他区域之保护膜(overcoat),形成于玻璃原板的表面之步骤3,于被形成前述保护膜的玻璃原板的表背两面,除了沿 着前述切出线的切断区域以外,形成光阻膜的步骤4,将前述光阻膜作为遮罩而化学蚀刻玻璃原板的表背两面的切断区域,由玻璃原板分离各玻璃基板的步骤5,除去被形成于前述玻璃基板的表背两面的光阻膜的步骤6;而制造于前述玻璃基板的表面图案化而形成由透明导电层所构成的复数检测电极图案的触控面板用玻璃基板之制造方法。
地址 日本