发明名称 |
雷射加工装置 |
摘要 |
明提供一种雷射加工装置,即使在复数条加工预定线的节距较小的情况,仍可排列复数个光学元件而沿着复数条加工预定线同时照射雷射光。
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申请公布号 |
TWI519372 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW101123196 |
申请日期 |
2012.06.28 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 |
发明人 |
火田强之;清水政二;林尚久 |
分类号 |
B23K26/06(2014.01);B23K26/067(2006.01);B23K26/38(2014.01) |
主分类号 |
B23K26/06(2014.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
一种雷射加工装置,系沿着基板上之复数条加工预定线照射雷射光,并具备:雷射光射出装置,系射出雷射光;及第1光学单元和第2光学单元,系分别具有将来自前述雷射光射出装置的雷射光分歧为复数道雷射光之绕射光学元件、及使来自前述绕射光学元件的复数道雷射光以沿着基板上的1条直线排列的方式进行聚光之透镜;连结藉由前述第1光学单元而聚光至基板上的复数个光束点之第1直线与连结藉由前述第2光学单元而聚光至基板上的复数个光束点之第2直线系彼此平行且偏离;前述第1光学单元及前述第2光学单元之中心间距离,系比沿着前述第1直线及前述第2直线之前述第1光学单元的中心与前述第2光学单元的中心之间的距离还长。
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地址 |
日本 |