电子零件之制造方法、带有突起电极之板状构件、电子零件及带有突起电极之板状构件之制造方法

摘要

明之目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通孔电极(突起电极)及板状构件这两者之电子零件的电子零件之制造方法。本发明之电子零件之制造方法之特征在于，其系将晶片31予以树脂密封之电子零件制造方法，所要制造之上述电子零件系包括基板21、晶片31、树脂41、板状构件11及突起电极12，并且于基板21上形成有配线图案22之电子零件，上述制造方法具有利用树脂41对晶片31进行密封之树脂密封步骤，于上述树脂密封步骤中，带有突起电极之板状构件10之突起电极12固定面与基板21之配线图案22形成面之间，利用树脂41对晶片31进行密封，并且使突起电极12与配线图案22接触，其中，带有突起电极之板状构件10系于板状构件11之单面固定有突起电极12，并且突起电极12包括于与板状构件11之面方向垂直之方向上可收缩之变形部12A。

主权项

一种制造方法，其特征在于，其为将晶片予以树脂密封之电子零件之制造方法，所要制造之上述电子零件系包括基板、晶片、树脂、板状构件与突起电极，并且于上述基板上形成有配线图案之电子零件；上述制造方法具有利用上述树脂对上述晶片进行密封之树脂密封步骤；于上述树脂密封步骤中，带有突起电极之板状构件之上述突起电极之固定面与上述基板之上述配线图案之形成面之间，利用上述树脂对上述晶片进行密封，并且使上述突起电极与上述配线图案接触，其中，于上述带有突起电极之板状构件中，于上述板状构件之单面固定有上述突起电极，并且上述突起电极包括可变形之变形部。