气体输送系统之单片陶瓷元件与其制造方法及使用方法

摘要

导体基板处理设备中的气体输送系统之单片陶瓷元件的制造方法，其中该气体输送系统建构以将处理气供应到一气体分配构件(安置于气体输送系统之下游)。该气体分配构件建构以将处理气供应到该半导体基板设备的一真空腔室之处理区，其中该处理区设置在将要被处理的半导体基板之上表面上方。该方法包含，准备一陶瓷材料的生胚。将该陶瓷材料的生胚成形为该气体输送系统的期望单片陶瓷元件之型件。烧制该成形的陶瓷材料的生胚以形成该气体输送系统的单片陶瓷元件。

主权项

一种半导体基板处理设备中的气体输送系统之单片陶瓷元件的制造方法，该气体输送系统建构以将处理气供应到安置于其下游的一气体分配构件，该气体分配构件建构以将处理气供应到该设备的一真空腔室之处理区，其中该处理区设置在将要被处理的半导体基板之上表面上方，该单片陶瓷元件的制造方法包含: 准备一陶瓷材料的生胚； 将该陶瓷材料的生胚成形为该气体输送系统的期望单片陶瓷元件之型件；以及 烧制该成形的陶瓷材料的生胚，以形成该气体输送系统的单片陶瓷元件。