发明名称 |
清理摄像模组之内部尘粒之方法及摄像模组 |
摘要 |
明系关于一种摄像模组,包括一感应晶片、一镜头模组以及一黏着元件。黏着元件设置于感应晶片上且位于感应晶片之一感应区域的一侧。镜头模组覆盖感应晶片,且镜头模组之一镜片部对准感应区域。当摄像模组被震动时,位于摄像模组内部之尘粒被移动至黏着元件上。因此,本发明摄像模组可降低尘粒落于感应区域的机率。
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申请公布号 |
TW201603902 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW103124724 |
申请日期 |
2014.07.18 |
申请人 |
致伸科技股份有限公司 |
发明人 |
赖金鼎 |
分类号 |
B08B7/02(2006.01);H04N5/225(2006.01) |
主分类号 |
B08B7/02(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种清理摄像模组之内部尘粒之方法,包括以下步骤:(A)于一摄像模组之一感应晶片上设置一黏着元件,且该黏着元件位于该感应晶片之一感应区域之一侧;其中该黏着元件不覆盖该感应区域;(B)结合该感应晶片以及一镜头模组而形成该摄像模组;以及(C)震动该摄像模组而使该摄像模组内部之尘粒因震动而移动至该黏着元件上。
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地址 |
台北市内湖区瑞光路669号 |