| 发明名称 |
半导体装置及其制造方法 |
| 摘要 |
明提供一种半导体装置及其制造方法。上述半导体装置包括第一彩色滤光片，形成于第一感光二极体的上方。一第二彩色滤光片，形成于第二感光二极体的上方。一间隔，位于上述第一彩色滤光片和上述第二彩色滤光片之间。上述间隔会降低第一感光二极体和第二感光二极体之间的串音现象。为了帮助反射且更进一步降低串音现象，可于第一感光二极体和第二感光二极体之间形成一反射栅状物。
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| 申请公布号 |
TWI520319 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW102113235 |
申请日期 |
2013.04.15 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
林政贤;杨敦年;刘人诚;洪丰基;蔡双吉 |
| 分类号 |
H01L27/146(2006.01);H01L21/8238(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
| 主权项 |
一种半导体装置，包括：一影像感测器，包括位于一基板中的一第一画素区和一第二画素区，该第一画素区相邻该第二画素区；一第一彩色滤光片，位于该第一画素区的上方；一第二彩色滤光片，位于该第二画素区的上方；以及一间隔，位于该第一彩色滤光片和该第二彩色滤光片之间，其中该间隔为一实心材料的一孔洞。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
