用于电磁干扰屏蔽之方法及具有电磁干扰屏蔽之装置

摘要

用于制造印刷电路板(PCB)之方法及装置，该PCB具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相比知框架与屏蔽件做法亦具有减小之体积。一些实施例包括藉由以下步骤来制造PCB：将积体电路安装至PCB；藉由数个接地通路来描绘对应于积体电路之区域的外形；将绝缘层选择性地涂覆于PCB上方，以使得该等接地通路中之至少一者曝露；及将导电层选择性地涂覆于PCB上方，以使得该导电层覆盖积体电路之至少一部分且使得该导电层耦接至所曝露之该等接地通路中之该至少一者。

主权项

一种具有电磁干扰屏蔽之装置，其包含：一电路板，其包含一第一表面及一第二表面；一第一积体电路，其耦接至该电路板之该第一表面；一第一垫，其位于该电路板之该第一表面上且邻近于该第一积体电路；一第二垫，其位于该电路板之该第一表面及该电路板之该第二表面中之一者上；一导电层，其中该导电层电耦接至该第一垫，该导电层电耦接至该第二垫，且该导电层覆盖该第一积体电路之至少一部分；及一栅栏，其电耦接至该第一垫，其中该导电层经由该栅栏而电耦接至该第一垫，其中该栅栏具有一顶表面，其中该第一积体电路具有一顶表面，且其中该导电层具有直接接触该栅栏之该顶表面及该第一积体电路之该顶表面之一平面部分。