| 摘要 |
印刷电路用铜箔，系于铜箔表面形成铜之一次粒子层后，于该一次粒子层上形成由铜、钴及镍构成之3元系合金之二次粒子层者，其特征在于：粗化处理面之特定区域的利用雷射显微镜而观察到之三维表面积相对于二维表面积的比为2.0以上未达2.2。请求项1所记载之印刷电路用铜箔其特征在于：上述铜之一次粒子层之平均粒径为0.25-0.45μm，由3元系合金构成之二次粒子层之平均粒径为0.35μm以下，该3元系合金系由铜、钴及镍构成。提供一种印刷电路用铜箔，其系可藉由在铜箔表面形成铜之一次粒子层后，于其上形成由镀铜-钴-镍合金产生之二次粒子层，并使粗化处理面之特定区域的利用雷射显微镜而观察到之三维表面积相对于二维表面积的比为2.0以上未达2.2，而减少产生自铜箔之掉粉，提高剥离强度，且提高耐热性。
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