发明名称 |
晶片型空调装置 |
摘要 |
晶片型空调装置,包含一机壳、一致冷晶片、一散热单元、一第一风扇,以及一第二风扇。机壳具有多数能使外界气体输入之进气孔、一冷气输出孔,以及一暖气输出孔。致冷晶片设于机壳内且具有一朝向冷气输出孔的冷面,及一朝向暖气输出孔的热面。散热单元设于机壳内且包括一用以与致冷晶片的热面相接触之导热座,以及多数由陶瓷复合材料所制成且设于导热座上并往暖气输出孔方向延伸之散热片。第一风扇设于机壳内且位于冷气输出孔处,第二风扇设于机壳内且位于暖气输出孔处。藉此能提供暖房或冷房的效果,且可减少能源的消耗,并符合环保需求。
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申请公布号 |
TWM516695 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW104209025 |
申请日期 |
2015.06.05 |
申请人 |
陈裕光;吴仕祺;王品庠 |
发明人 |
吴仕祺 |
分类号 |
F24F5/00(2006.01);F24F1/02(2011.01) |
主分类号 |
F24F5/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
高玉骏;杨祺雄 |
主权项 |
一种晶片型空调装置,包含:一机壳,具有一位于内部之容置空间、多数用以使外界气体输入该容置空间之进气孔、一用以供该容置空间内的气体输出之冷气输出孔,以及一用以供该容置空间内的气体输出之暖气输出孔;一致冷晶片,设置于该容置空间内且具有一朝向该冷气输出孔的冷面,及一朝向该暖气输出孔的热面;一散热单元,设置于该容置空间内,该散热单元包括一用以与该致冷晶片的该热面相接触之导热座,以及多数由陶瓷复合材料所制成且设置于该导热座上并往该暖气输出孔方向延伸之散热片;一第一风扇,设于该机壳内且位于该暖气输出孔并用以抽取该容置空间内的高温气体由该暖气输出孔输出;以及一第二风扇,设于该机壳内且位于该冷气输出孔并用以抽取该容置空间内的低温气体由该冷气输出孔输出。
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地址 |
台中市西屯区工业区一路82之12号;高雄市小港区凤林路220号;新北市林口区公园路197号10楼 |