发明名称 Light emitting device package module backlight unit lighting device and its manufacturing method
摘要 본 발명은 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 모듈의 제조 방법에 관한 것으로서, 기판; 상기 기판의 상면에 형성되고, 전극 분리 공간이 형성된 제 1 전극층 및 제 2 전극층으로 이루어지며, 반사 표면을 갖는 상면 전극층; 상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층에 각각 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층 각각에 설치된 안착면에 안착되는 발광 소자 패키지; 및 상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층을 보호할 수 있도록 상기 안착면을 제외한 나머지 상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층의 적어도 일부분에 설치되며, 상기 발광 소자 패키지에서 발생된 빛이 투과되어 상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층에 의해 반사될 수 있도록 투광성 재질로 이루어지는 투광성 보호층;을 포함할 수 있다.
申请公布号 KR101590469(B1) 申请公布日期 2016.02.01
申请号 KR20140067183 申请日期 2014.06.02
申请人 주식회사 루멘스;(주)웨이브닉스이에스피 发明人 김경민;공명국
分类号 H01L33/36;H01L33/44 主分类号 H01L33/36
代理机构 代理人
主权项
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