| 发明名称 |
带有载体之超薄铜箔、以及使用该带有载体之超薄铜箔而制作的覆铜箔层压板、印刷电路板及无芯基板 |
| 摘要 |
明为提供一种可简便进行载体剥离强度之调整
的带有载体之超薄铜箔等。
本发明的带有载体之超薄铜箔(10)，其系在载
体箔(11)上，依照防扩散层(12)、剥离层(13)及超薄铜箔(16)的顺序层叠而形成，其特征在于：由未加热的前述带有载体之超薄铜箔(10)剥离载体箔(11)，对已剥离的载体箔(11)之剥离面，以欧杰电子光谱分析法(AES；Auger Electron Spectroscopy)进行深度方向组成分析，当将Cu、Co、Mo、Ni、Fe、W、Cr、C及O设为分母时，自前述剥离面起算至15nm以内深度位置为止所存在的Cu之元素比例的最大值为9at.%至91at.%。
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| 申请公布号 |
TW201604337 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW104104953 |
申请日期 |
2015.02.13 |
| 申请人 |
古河电气工业股份有限公司 |
发明人 |
藤田谅太;宇野岳夫 |
| 分类号 |
C25D7/06(2006.01);B32B15/01(2006.01);H05K1/09(2006.01) |
主分类号 |
C25D7/06(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
一种带有载体之超薄铜箔，在载体箔上，依照防扩散层、剥离层及超薄铜箔的顺序层叠而形成，其特征在于：由未加热的前述带有载体之超薄铜箔剥离载体箔，对已剥离的载体箔之剥离面，以欧杰电子光谱分析法(AES；Auger Electron Spectroscopy)进行深度方向组成分析，当将Cu、Co、Mo、Ni、Fe、W、Cr、C及O设为分母时，自前述剥离面起算至15nm以内深度位置为止所存在的Cu之元素比例的最大值为9at.%至91at.%。
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| 地址 |
日本 |
