雷射切割方法及其装置

摘要

明系提供一种雷射切割方法及其装置，系包含：将欲切割之基板固定于基座上；以影像感应器进行第一次对位程序；以雷射光束于该基板之第一面切割出第一切割道；将欲切割之基板翻面并固定于基座上；以影像感应器进行第二次对位程序；以雷射光束于该基板之第二面切割出第二切割道；藉此，达到改善雷射切割品质，提升产量之功效。

主权项

一种雷射切割方法，包含：将欲切割之基板固定于基座上；以影像感应器进行第一次对位程序；以雷射光束于该基板之第一面切割出第一切割道；将欲切割之基板翻面并固定于基座上；以影像感应器进行第二次对位程序；以雷射光束于该基板之第二面切割出第二切割道。