| 发明名称 |
表面改质银钯合金线的结构 |
| 摘要 |
题】本发明之目的在提供一种即使表面改质银钯合金线的被覆材或芯材的种类或线径被变更，亦无须个别设定接合条件，即可稳定地进行超音波接合且超音波接合时的制程视窗宽度宽的表面改质银钯合金线的结构。
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| 申请公布号 |
TW201604981 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW104123525 |
申请日期 |
2015.07.21 |
| 申请人 |
田中电子工业股份有限公司 |
发明人 |
三上道孝;刘斌;安原和彦;千叶淳;冈崎纯一;前田菜那子 |
| 分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
郭雨岚;高志明 |
| 主权项 |
一种表面改质银钯合金线的结构，其系由芯材和表面改质层构成的表面改质银钯合金线的结构，该芯材由纯度99.99质量%以上的银(Ag)、及纯度99.9质量%以上的钯(Pd)所得之Ag-1~5质量%Pd合金构成，，该表面改质层由纯度99.99质量%以上的金(Au)、钯(Pd)、铂(Pt)或其合金构成，该表面改质银钯合金线的结构的特征在于，该线表面系连同该芯材的晶界在该线的长边方向以二十~三十μm宽度的间隔形成交叉的深色环，并且在该芯材的大小的纵长沟内埋设有该表面改质层的表面形态。
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| 地址 |
日本 |
