发明名称 用于三维抗蚀分布模拟之微影模型
摘要 描述一种用于模拟形成于一基板上之一抗蚀剂层内之三维空间辐射强度分布的方法,该三维空间辐射强度分布系由一入射辐射引起,该方法包含:演算该抗蚀剂层中之前向传播辐射与该抗蚀剂层中之后向传播辐射的一不相干总和;演算该抗蚀剂层中之该前向传播辐射与该抗蚀剂层中之该后向传播辐射的一干涉;及自该不相干总和及该干涉演算该三维空间辐射强度分布。
申请公布号 TWI519901 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW102104054 申请日期 2013.02.01
申请人 ASML荷兰公司 发明人 刘朋
分类号 G03F7/20(2006.01) 主分类号 G03F7/20(2006.01)
代理机构 代理人 林嘉兴
主权项 一种用于模拟形成于一基板上之一抗蚀剂层内之三维空间辐射强度分布的方法,该三维空间辐射强度分布系由一入射辐射引起,该方法包含:演算该抗蚀剂层中之前向传播辐射与该抗蚀剂层中之后向传播辐射的一不相干总和;演算该抗蚀剂层中之该前向传播辐射与该抗蚀剂层中之该后向传播辐射的一干涉;及自该不相干总和及该干涉演算该三维空间辐射强度分布。
地址 荷兰