中介基板及其制法

摘要

中介基板之制法，系先提供具有一线路层之一承载板，再形成一绝缘层于该承载板上，接着形成一线路增层结构于该绝缘层与该线路层上，且该线路增层结构电性连接该线路层，之后形成外接柱于该线路增层结构上，且该外接柱电性连接该线路增层结构，最后移除该承载板，使该线路层外露于该绝缘层之表面，藉由形成无核心层之中介基板于该承载板上，故于制程中可省略通孔制程，以降低整体制程之成本，且制程简易。本发明复提供该中介基板。

主权项

一种中介基板，系包括：一绝缘层，系具有相对之第一表面与第二表面；一线路层，系形成于该绝缘层之第一表面上并连通至该绝缘层之第二表面；一线路增层结构，系形成于该线路层上，且该线路增层结构电性连接该线路层；以及复数外接柱，系形成于该线路增层结构上并电性连接该线路增层结构。