微组装高频装置及阵列

摘要

阵列天线系统可使用转印印刷主动组件构造。相位阵列天线系统得益于大数目个辐射元件(例如，较多辐射元件可形成较尖、较窄波束(较高增益))。随着辐射元件之数目增加，零件之大小及组装之成本增加。高通量微组装(例如，藉由微转印印刷)减少与高零件数量相关联之成本。微组装优于在一半导体晶圆上形成多个辐射元件之单体式方法，此乃因微组装使用较少半导体材料来提供阵列所需要之该等主动组件。该相位阵列天线系统上之主动组件之密度较小。微组装提供在一相位阵列上高效使用半导体材料之一方式，从而减少非作用半导体区域(例如，该半导体材料上之不包含电晶体、二极体或其他主动组件之区域)之量。

主权项

一种使用印刷微组装主动组件形成一相位阵列天线结构之方法，该方法包括：在一目的基板上提供复数个天线；在一第一基板上形成复数个放大器；在一第二基板上形成复数个相位控制装置；使该第一基板与一蚀刻剂接触，藉此将在该复数个放大器下方的一第一牺牲层之一部分中之至少一者移除及形成复数个可印刷放大器，每一可印刷放大器藉由一或多个系链连接至该第一基板；使该第二基板与一蚀刻剂接触，藉此将在该复数个相位控制装置下方的一第二牺牲层之一部分中之至少一者移除及形成复数个可印刷相位控制装置，每一可印刷相位控制装置藉由一或多个系链连接至该第二基板；使该复数个可印刷放大器及该复数个可印刷相位控制装置之至少一部分曝露于化学试剂以用于调节或处理该复数个可印刷放大器及该复数个可印刷相位控制装置之新曝露表面；及藉由微组装，将该复数个可印刷放大器及复数个可印刷相位控制装置之至少一部分转印至该目的基板并使该等天线、该等放大器及该等相位控制装置电互连，以藉此使用来自多个源晶圆之一高频微尺度装置阵列来形成一相位阵列天线系统。