发明名称 双沟槽式的功率半导体元件及其制造方法
摘要 双沟槽式的功率半导体元件,包括基材、位于所述基材内的第一沟槽、位于所述基材内的第二沟槽、第一导电型的漂移区、第一介电层、第一闸极结构、第二导电型的第一掺杂层以及第一导电型的源极区。漂移区位于所述第一沟槽与所述第二沟槽之间与下方。第一介电层覆盖所述第一沟槽的内侧表面,第一闸极结构位于所述第一沟槽内。第一掺杂层位于所述漂移区内且紧邻所述第二沟槽的侧壁,其中所述第二导电型的电性与所述第一导电型的电性相反。源极区位于所述漂移区的上部分。
申请公布号 TWI520343 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW103128682 申请日期 2014.08.20
申请人 敦南科技股份有限公司 发明人 许志维;魏拯华;李龙杰;李坤彦;黄智方
分类号 H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) 主分类号 H01L29/78(2006.01)
代理机构 代理人 赖正健;陈家辉
主权项 一种双沟槽式的功率半导体元件,包括:一基材;一第一沟槽,位于所述基材内;一第二沟槽,位于所述基材内;一第一导电型的漂移区,位于所述第一沟槽与所述第二沟槽之间,且所述漂移区位于所述第一沟槽与所述第二沟槽下方;一第一介电层,覆盖所述第一沟槽的内侧表面;一第一闸极结构,位于所述第一沟槽内;一第二导电型的第一掺杂层,位于所述漂移区内且紧邻所述第二沟槽,所述第二导电型的电性与所述第一导电型的电性相反;以及一第一导电型的源极区,位于所述漂移区的上部分。
地址 新北市新店区宝桥路233之2号9楼