发明名称 |
双沟槽式的功率半导体元件及其制造方法 |
摘要 |
双沟槽式的功率半导体元件,包括基材、位于所述基材内的第一沟槽、位于所述基材内的第二沟槽、第一导电型的漂移区、第一介电层、第一闸极结构、第二导电型的第一掺杂层以及第一导电型的源极区。漂移区位于所述第一沟槽与所述第二沟槽之间与下方。第一介电层覆盖所述第一沟槽的内侧表面,第一闸极结构位于所述第一沟槽内。第一掺杂层位于所述漂移区内且紧邻所述第二沟槽的侧壁,其中所述第二导电型的电性与所述第一导电型的电性相反。源极区位于所述漂移区的上部分。
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申请公布号 |
TWI520343 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
申请号 |
TW103128682 |
申请日期 |
2014.08.20 |
申请人 |
敦南科技股份有限公司 |
发明人 |
许志维;魏拯华;李龙杰;李坤彦;黄智方 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
赖正健;陈家辉 |
主权项 |
一种双沟槽式的功率半导体元件,包括:一基材;一第一沟槽,位于所述基材内;一第二沟槽,位于所述基材内;一第一导电型的漂移区,位于所述第一沟槽与所述第二沟槽之间,且所述漂移区位于所述第一沟槽与所述第二沟槽下方;一第一介电层,覆盖所述第一沟槽的内侧表面;一第一闸极结构,位于所述第一沟槽内;一第二导电型的第一掺杂层,位于所述漂移区内且紧邻所述第二沟槽,所述第二导电型的电性与所述第一导电型的电性相反;以及一第一导电型的源极区,位于所述漂移区的上部分。
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地址 |
新北市新店区宝桥路233之2号9楼 |