集積回路モジュール

摘要

集積回路装置が、実質的に第１の平面に置かれる概して平坦なダイ取り付けパッド（ＤＡＰ）１３０、概して平坦なリードバー１６０、頂部リードフレーム１２、頂部リードフレーム１２及びＤＡＰ１３０に接続されるＩＣダイ７２、及び、ＤＡＰ１３０とリードバー１６２と頂部リードフレーム１２とＩＣダイ７２との少なくとも一部を封止する封止材料２００を含む。リードバー１６０は、第１の平面より上であり第１の平面に平行な第２の平面に実質的に置かれ、そこから突出し実質的に第１の平面において終端する、少なくとも１つの下方及び外方に延びるリードバーリード１６２を有する。頂部リードフレーム１２は、第２の平面より上であり第２の平面に平行な第３の平面に実質的に置かれる複数の概して平坦なコンタクトパッド３０と、コンタクトパッド３０に接続される基部端６０、及び実質的に第１の平面において終端する下方及び外方に延びる末部端６２を有する複数のリード５０とを有する。