发明名称 氮化物半导体结构
摘要 氮化物半导体结构。氮化物半导体结构包括基板、碳化矽成核层、复合缓冲层以及氮化物半导体层。碳化矽成核层位于基板上。复合缓冲层位于碳化矽成核层上。氮化物半导体层位于复合缓冲层上。此外,所述氮化物半导体结构为无氮化铝的半导体结构。
申请公布号 TW201605077 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW103124565 申请日期 2014.07.17
申请人 汉磊半导体晶圆股份有限公司 发明人 宣融;胡智威;詹益仁
分类号 H01L33/64(2010.01) 主分类号 H01L33/64(2010.01)
代理机构 代理人 叶璟宗;詹东颖;刘亚君
主权项 一种氮化物半导体结构,包括:一基板;一碳化矽成核层,位于该基板上;一复合缓冲层,位于该碳化矽成核层上;以及一氮化物半导体层,位于该复合缓冲层上,其中该氮化物半导体结构为一无氮化铝(AlN free)的半导体结构。
地址 新竹市新竹科学工业园区创新一路3号