尺寸减小的半导体装置及其制造方法

摘要

一非挥发性半导体装置，包括一基板以及多个区块，此多个区块形成一串列。各个区块系位于基板上且包括配置于基板上的多条字元线。串列包括一单一的接地选择线，配置于此多个区块之一侧，且一单一的串列选择线系配置于此多个区块的另一侧。于一些实施例中，此多个区块的字元线定义将串列中之各个区块自串列中之相邻区块分离的间隙。可于串列的区块之间的各个间隙中配置一或多条虚设字元线。提供对应之一种非挥发性半导体装置的制造方法以及一种非挥发性半导体装置的操作方法。

主权项

【第1项】一种非挥发性半导体装置，包括：一基板；复数个区块，形成一串列，其中各个区块系设置于该基板上，且各个区块包括配置于该基板上的复数条字元线；一单一的接地选择线，与该串列关联，其中该单一的接地选择线系配置于该些区块的一侧；以及一单一的串列选择线，与该串列关联，其中该单一的串列选择线系配置于该些区块的另一侧。