| 发明名称 |
叠层体的基板分离设备 |
| 摘要 |
二基板(22)的角落(221)将楔形治具(6)插入第一基板(21)与第二基板(22)之间的间隙，附接的第一基板(21)及第二基板(22)的分离开始进行；然后，将离角落(221)最近的第二吸附部(51)的第二吸附盘(53)向上移动。然后，将第一吸附部(41a)、(41b)以及(41c)的第一吸附盘(43)依次向上移动，以使第二基板(22)的一侧从叠层体分离。虽然在第二基板(22)的分离进行时第二基板(22)卷曲，复数个第一吸附盘(43)的每一个弹性变形。因此，能防止第一吸附盘(43)从第二基板(22)卸除，且能从叠层体可靠地分离第二基板(22)。
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| 申请公布号 |
TW201604927 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW104113384 |
申请日期 |
2015.04.27 |
| 申请人 |
半导体能源研究所股份有限公司 |
发明人 |
大野正胜;井户尻悟;菊地寛平;平形吉晴;横山浩平 |
| 分类号 |
H01L21/02(2006.01);H01L27/12(2006.01);B32B38/10(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
| 主权项 |
一种构成为从第一基板分离第二基板的基板分离设备，包含：能够固定该第一基板的固定治具；该固定治具上的第一吸附单元，包含：多个第一吸附部，各包含：能够藉由吸附来附接至该第二基板的顶表面的多个第一吸附盘；以及该固定治具上的第二吸附单元，包含：第二吸附部，包含：能够藉由吸附来附接至该第二基板的该顶表面的第二吸附盘，其中，该基板分离设备构成为使得该第二吸附部的吸附力大于该第一吸附部的吸附力。
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| 地址 |
日本 |
