发光二极体封装结构

摘要

发光二极体封装结构，包括一封装载体、一导光组件以及一发光单元。导光组件配置于封装载体上。发光单元配置于导光组件相对远离封装载体的一上表面上。导光组件的水平投影面积大于发光单元的水平投影面积。发光单元适于发出一光束，且光束的一部分进入导光组件，并自导光组件的上表面射出且与上表面的法线方向具有一夹角，而夹角介于0度至75度之间。

主权项

一种发光二极体封装结构，包括：一封装载体；一导光组件，配置于该封装载体上；以及一发光单元，配置于该导光组件相对远离该封装载体的一上表面上，其中该导光组件于该封装载体上的投影面积大于该发光单元于该封装载体上的投影面积，而该发光单元适于发出一光束，且该光束的一部分进入该导光组件，并自该导光组件的该上表面射出且与该上表面的法线方向具有一夹角，而该夹角介于0度至75度之间，其中该发光单元包括一基板、一第一型半导体层、一发光层以及一第二型半导体层，而该第一型半导体层、该发光层以及该第二型半导体层依序配置于该基板上。