| 摘要 |
본 발명은 앞뒤로 배열된 1개 이상의 가열 챔버 및 1개 이상의 냉각 챔버 내에 상하로 배열된 2개 이상의 공정 레벨 상의 2개 이상의 다층체를 연속적으로 열처리하기 위한 장치이며, 가열 챔버는, 1개 이상의 제1 다층체(4.1)를 위한 제1 공정 박스(5.1)를 포함하는 제1 공정 레벨(3.1) - 상기 제1 레벨은 제1 다층체(4.1)를 가열하기 위한 복사 히터(9)를 포함하는 제1 라디에이터 영역(2.1)과 제2 라디에이터 영역(2.2) 사이에 위치됨 -; 1개 이상의 제2 다층체(4.2)를 위한 제2 공정 박스(5.2)를 포함하는 제2 공정 레벨(3.2) - 상기 제2 레벨은 제2 다층체(4.2)를 가열하기 위한 복사 히터(9)를 포함하는 제2 라디에이터 영역(2.2)과 제3 라디에이터 영역(2.3) 사이에 위치됨 - 을 포함하고, 제1 라디에이터 영역(2.1) 및 제2 라디에이터 영역(2.2)은, 제1 공정 레벨(3.1)이 제1 라디에이터 영역(2.1)에 의해 제2 라디에이터 영역(2.2)과는 상이한 방사선 강도를 사용하여 조사될 수 있도록 디자인되고/되거나 제2 라디에이터 영역(2.2) 및 제3 라디에이터 영역(2.3)은, 제2 공정 레벨(3.2)이 제2 라디에이터 영역(2.2)에 의해 제3 라디에이터 영역(2.3)과는 상이한 방사선 강도를 사용하여 조사될 수 있도록 디자인되고, 냉각 챔버(KK1)는 냉각 장치; 1개 이상의 제1 다층체(4.1)를 냉각시키기 위한 제1 공정 레벨(3.1) 및 1개 이상의 제2 다층체(4.2)를 냉각시키기 위한 제2 공정 레벨(3.2)을 포함하는 장치에 관한 것이다. |
