发明名称 可挠性电路板
摘要 可挠性电路板包含一可挠性绝缘基板、至少一可挠性导电层、至少一可挠性绝缘层、至少一黏着胶层以及至少一弹性胶层。可挠性导电层系设置于可挠性绝缘基板上。可挠性绝缘层具有相对的一外表面以及一内表面。内表面比外表面更靠近可挠性绝缘基板。黏着胶层系黏着于可挠性导电层与可挠性绝缘层之内表面之间。弹性胶层系设置于可挠性绝缘层之外表面外。
申请公布号 TW201605297 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW103132294 申请日期 2014.09.18
申请人 宸鸿科技(厦门)有限公司 发明人 何宽鑫;云花;赵峰;邓耀平
分类号 H05K1/02(2006.01) 主分类号 H05K1/02(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项 一种可挠性电路板,包含:一可挠性绝缘基板;至少一可挠性导电层,设置于该可挠性绝缘基板上;至少一可挠性绝缘层,具有相对的一外表面以及一内表面,其中该内表面比该外表面更靠近该可挠性绝缘基板;至少一黏着胶层,黏着于该可挠性导电层与该可挠性绝缘层之该内表面之间;以及至少一弹性胶层,设置于该可挠性绝缘层之该外表面外。
地址 中国