发明名称 | 可挠性电路板 | ||
摘要 | 可挠性电路板包含一可挠性绝缘基板、至少一可挠性导电层、至少一可挠性绝缘层、至少一黏着胶层以及至少一弹性胶层。可挠性导电层系设置于可挠性绝缘基板上。可挠性绝缘层具有相对的一外表面以及一内表面。内表面比外表面更靠近可挠性绝缘基板。黏着胶层系黏着于可挠性导电层与可挠性绝缘层之内表面之间。弹性胶层系设置于可挠性绝缘层之外表面外。 | ||
申请公布号 | TW201605297 | 申请公布日期 | 2016.02.01 |
申请号 | TW103132294 | 申请日期 | 2014.09.18 |
申请人 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 发明人 | 何宽鑫;云花;赵峰;邓耀平 |
分类号 | H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
主权项 | 一种可挠性电路板,包含:一可挠性绝缘基板;至少一可挠性导电层,设置于该可挠性绝缘基板上;至少一可挠性绝缘层,具有相对的一外表面以及一内表面,其中该内表面比该外表面更靠近该可挠性绝缘基板;至少一黏着胶层,黏着于该可挠性导电层与该可挠性绝缘层之该内表面之间;以及至少一弹性胶层,设置于该可挠性绝缘层之该外表面外。 | ||
地址 | 中国 |