发明名称 微小化开关
摘要 明揭示具有胶囊封装体(100)之微小化装置,诸如微机电系统(MEMS)开关(10)。该封装体(100)及该开关(10)之剩余部分在一并行基础上藉由沈积诸如铜之一导电材料之层制造于一基板(26)上。
申请公布号 TWI519467 申请公布日期 2016.02.01
申请号 TW102133511 申请日期 2013.09.16
申请人 贺利实公司 发明人 罗杰斯 约翰E;维斯朋 麦克R
分类号 B81B7/02(2006.01) 主分类号 B81B7/02(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种微小化开关,其包括:一基板,具有安置于其上之一接地平面;一导电壳,其安置于该接地平面上以界定完全由一导电材料围绕之一通道;一第一电导体,其藉由桥接该第一电导体与该导电壳间之一间隙之第一电绝缘支撑件悬置在该通道内;一第二电导体,其藉由桥接该第二电导体与该导电壳间之一间隙之第二电绝缘支撑件悬置在该通道内,并与该第一电导体间隔开;一接触元件,其在该接触元件与该第一电导体及该第二电导体间隔开且电隔离之一第一位置与该接触元件接触该第一电导体及该第二电导体之一第二位置之间之可移动;及一封装体,其安装于该基板上,以便共同界定一气密密封体积;其中该导电壳、该第一电导体及该第二电导体及该接触元件安置于该气密密封体积内,以便藉由一间隙与该封装体间隔开。
地址 美国