| 发明名称 |
含萤光体封装材之制造方法、含萤光体封装材、发光装置之制造方法及分配器 |
| 摘要 |
明之含萤光体封装树脂(20)之制造方法包含：混练步骤，其系对将聚矽氧树脂(21)之粉末、与萤光体(22)之粉末混合而成的粉末混合物(24)一面进行加热熔融一面进行混练；及挤出步骤，其系将混练步骤中混练而成之混练物(25)自双螺杆挤出装置(37)之排出口(37b)呈带状地挤出。
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| 申请公布号 |
TWI519571 |
申请公布日期 |
2016.02.01 |
| 申请号 |
TW102114435 |
申请日期 |
2013.04.23 |
| 申请人 |
夏普股份有限公司 |
发明人 |
小西正宏 |
| 分类号 |
C08J3/20(2006.01);C08J3/24(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) |
主分类号 |
C08J3/20(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文;林宗宏 |
| 主权项 |
一种含萤光体封装材之制造方法，其特征在于包含：混合步骤，其系将藉由1次交联而半硬化之聚矽氧树脂之粉末、与萤光体之粉末混合；混练步骤，其系对上述混合步骤中混合而成之粉末混合物一面以未达上述聚矽氧树脂形成2次交联之温度即2次交联温度进行加热熔融，一面以包括1轴以上之螺杆之混练挤出装置进行混练；及挤出步骤，其系将上述混练步骤中混练而成之混练物自形成有至少1个贯通孔之上述混练挤出装置之排出口呈带状地挤出；且上述聚矽氧树脂系黏度于室温至未达上述2次交联温度之温度区域内可逆地发生变化，并且于上述2次交联温度以上之温度区域内全硬化。
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| 地址 |
日本 |
