发明名称 Submount Bonding Method and the Apparatus
摘要 본 발명은 발광효율 및 열방출 효율이 우수한 수직형 발광다이오드 소자의 제조공정 중 기판을 서브마운트에 접합시키는 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 기판과 서브마운트의 가열 온도를 달리하여 냉각시 열팽창계수 차이에 의한 휨을 방지한다. 본 발명의 서브마운트 기판 접합 방법은 열팽창계수가 작은 기판은 고온 가열하고 열팽창계수가 큰 기판은 냉각 또는 저온 가열하는 방법으로 공융접합, 용접, 브레이징, 솔더링 등의 접합온도를 형성하는 것이다. 본 발명의 서브마운트 기판 접합 장치는 열팽창계수가 작은 기판을 고온 가열하는 제 1 가열부와 열팽창계수가 큰 기판을 냉각 또는 저온 가열하는 제 2 냉각부 또는 가열부로 구성된다.
申请公布号 KR101589897(B1) 申请公布日期 2016.01.29
申请号 KR20090043297 申请日期 2009.05.18
申请人 박기용 发明人 박기용
分类号 H01L21/58;H01L21/603;H01L33/02;H01L33/64 主分类号 H01L21/58
代理机构 代理人
主权项
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