发明名称 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
摘要 한 분자 내에 적어도 3개의 알케닐 그룹을 함유하고, 모든 규소-결합된 유기 그룹의 적어도 30몰%를 아릴 그룹의 형태로 함유하는 분지쇄 오가노폴리실록산(A); 아릴 그룹을 함유하고, 분자 양쪽 말단이 디오가노하이드로겐실록시 그룹으로 봉쇄된(capped) 직쇄 오가노폴리실록산(B); 한 분자 내에 적어도 3개의 디오가노하이드로겐실록시 그룹을 함유하고, 모든 규소-결합된 유기 그룹의 적어도 15몰%를 아릴 그룹의 형태로 함유하는 분지쇄 오가노폴리실록산(C); 및 하이드로실릴화 촉매(D)를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물. 당해 조성물은 고굴절률 및 기재에 대한 강한 접착력을 갖는 경화물을 형성할 수 있다.
申请公布号 KR101589936(B1) 申请公布日期 2016.01.29
申请号 KR20107028507 申请日期 2009.06.11
申请人 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 发明人 사가와 다카시;요시타케 마코토
分类号 C08G77/04;C08L83/04;H01L23/29 主分类号 C08G77/04
代理机构 代理人
主权项
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