| 摘要 |
본 발명은 생산수율을 증대 또는 극대화할 수 있는 반도체 소자의 본딩 패드 구조 및 그의 제조방법을 개시한다. 그의 구조는, 기판과; 상기 기판 상에 형성된 층간 절연막과; 상기 층간 절연막 상에서 외부의 도전체에 전기적으로 연결되는 상부 배선층과; 상기 상부 배선층의 하부에서 전기적으로 연결되면서 상기 상부 배선층과 상기 기판 사이에 형성된 상기 층간 절연막의 깊이 방향으로 들어갈수록 상기 상부 배선층의 가장자리에서 중심방향으로 면적이 순차적으로 증가되는 복수개의 하부 배선층들을 포함함에 의해 |
