发明名称 Encapsulation Film and Encapsulation Method of Organic Electronic Device Using the Same
摘要 본 출원은 봉지 필름, 이를 이용한 유기전자장치 봉지 제품 및 유기전자장치의 봉지 방법에 관한 것으로서, 외부로부터 유기전자장치로 유입되는 수분 또는 산소를 효과적으로 차단할 뿐 아니라, 유기전자장치의 수명 및 내구성을 향상시켜 고신뢰성을 부여할 수 있고, 필름과 기판과의 부착 공정에서 얼라인 에러(align error)를 최소화할 수 있는 봉지 필름을 제공한다.
申请公布号 KR101589374(B1) 申请公布日期 2016.01.28
申请号 KR20140061262 申请日期 2014.05.21
申请人 주식회사 엘지화학 发明人 유현지;이승민;김현석;장석기;문정옥
分类号 H01L51/52;H01L51/56 主分类号 H01L51/52
代理机构 代理人
主权项
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