| 摘要 |
본 발명은 반도체 모듈에 관한 것으로서, 적어도 하나 이상의 반도체 패키지; 상기 반도체 패키지가 실장되는 회로기판; 상기 반도체 패키지에서 발생된 열을 집열구역으로 집중시키도록 상기 반도체 패키지와 열적으로 접촉되는 집열부재; 상기 집열구역에 집중된 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 외부에 노출되는 방열면을 갖는 방열부재; 및 상기 집열부재의 집열구역과 상기 방열부재 사이에 설치되고, 열전현상을 이용하여 집열구역의 열을 흡수하고, 방열부재로 열을 방출하는 열전소자;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 각종 반도체 패키지의 온도 특성을 안정화시킬 수 있으며, 구조적으로 견고하고, 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 능동 냉각을 통해 반도체 패키지의 냉각 온도를 적극적으로 제어할 수 있는 효과를 갖는 것이다. |
