| 摘要 |
강화 패키지를 위한 방법 및 장치가 제공된다. 패키지 컴포넌트는 복수의 전기 접속부를 통하여 소자에 전기적으로 연결된다. 몰딩 언더필은 패키지 컴포넌트와 소자 사이에 개재되어 패키지 컴포넌트와 소자 사이에서 복수의 전기 접속부 또는 복수의 전기 접속부의 부분집합을 봉입할 수 있다. 패키지 컴포넌트는 몰딩 화합물을 또한 포함할 수 있다. 복수의 전기 접속부는 몰딩 화합물을 통하여 연장할 수 있고, 몰딩 언더필이 패키지 컴포넌트와 소자 사이에서 복수의 전기 접속부 또는 복수의 전기 접속부의 부분집합을 봉입하도록 몰딩 화합물과 소자 사이에 개재된다. 몰딩 언더필은 패키지 컴포넌트의 하나 이상의 측면을 따라 위로 연장할 수 있다. |
