包括多个通道和通孔的半导体装置

摘要

一种半导体装置包括多个堆叠芯片。多个堆叠芯片中的每个包括多个通孔，每个通孔在多个通孔中的相应位置处形成，并且多个通孔中的每个在对角线方向上与相邻堆叠芯片中的通孔电耦接。该半导体装置包括多个通孔阵列，并且以通孔阵列为单位执行修复操作。

主权项

一种半导体装置，包括多个堆叠芯片，其中所述多个堆叠芯片中的每个包括：第一通孔至第M通孔，每个通孔通过在相应位置处穿透所述多个堆叠芯片中的每个来形成，其中M是大于或等于3的自然数；多个输入/输出电路，每个输入/输出电路电耦接到所述多个堆叠芯片的第{1+(L*K)}通孔，其中L是0或大于或等于1的自然数；以及数据传送部，其被配置成基于修复信息将数据传送到第{1+(J*K)}通孔、第{1+((J‑1)*K)}通孔和第{1+((J+1)*K)}通孔中的一个，其中J是自然数，以及其中K表示所述半导体装置的通道数目。