包括光学传感器芯片的电子设备

摘要

一种电子设备包括具有横向通道的基底板。安装至所述基底板的电子组件包括具有光学传感器的集成电路芯片以及安装在所述传感器上方的不透明保护板。所述电子组件利用面向所述基底板的芯片进行安装而使得所述保护板与所述横向通道相接合。电连接元件在所述芯片和基底板之间进行延伸。内部封装材料模块在所述芯片和基底板之间延伸到所述基底板的所述横向通道之中，从而嵌入所述电连接元件。

主权项

一种电子设备，包括：具有横向通道的基底板；电子组件，所述电子组件包括：集成电路芯片，其被提供有布置在安装侧的区域上的光学传感器；不透明保护板，在所述传感器的上方安装在所述安装侧上，其中所述电子组件以以下位置安装在所述基底板上，该位置使得所述集成电路芯片的所述安装侧面向所述基底板的安装侧并且所述保护板接合在所述基底板的所述横向通道中，多个电连接元件，它们以距所述基底板的所述横向通道和所述保护板一定距离而被置于所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间；内部封装材料模块，其延伸到所述基底板的所述横向通道之中、至少所述保护板周围以及所述集成电路芯片的所述安装侧和所述基底板的所述安装侧之间，并且所述电连接元件被嵌入在所述内部封装材料模块内部。