发明名称 |
一种基于陶瓷介质缝隙天线的无线路由装置 |
摘要 |
本发明提供一种基于陶瓷介质缝隙天线的无线路由装置,包括处理器电路板、射频电路板、缝隙天线、外部接口电路板和陶瓷封装,射频电路板与缝隙天线共用介质板,射频电路板、处理器电路板和外部接口电路板依次排列呈分层结构,用陶瓷封装分层结构电路板;处理器电路板集成IEEE 802.11a/b/g/n协议处理器、红外波长自学处理器、空气质量传感器、温湿度传感器、视频监控处理器、报文采集处理器、Portal协议处理器、安全检测处理器和智能接入处理器,缝隙天线为平面缝隙天线,支持MIMO多收多发技术,收发电磁信号。本发明具有WLAN无线路由、家电遥控、终端智能识别认证、环境传感、安全防御功能,用陶瓷材料作为电磁传播载体,集美观、实用、易用为一体。 |
申请公布号 |
CN105282039A |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201510588369.3 |
申请日期 |
2015.09.16 |
申请人 |
广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;广东顺德中卡云网络科技有限公司 |
发明人 |
梁志禧;李元新;龙云亮;邓博存;黎智宇;谭彦 |
分类号 |
H04L12/771(2013.01)I;H01Q1/22(2006.01)I |
主分类号 |
H04L12/771(2013.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
林丽明 |
主权项 |
一种基于陶瓷介质缝隙天线的无线路由装置,其特征在于,包括处理器电路板、射频电路板、缝隙天线、外部接口电路板和陶瓷封装,其中射频电路板与缝隙天线共用介质板,射频电路板、处理器电路板和外部接口电路板依次排列呈分层结构,并用陶瓷封装封装上述分层结构电路板;所述处理器电路板集成有IEEE 802.11a/b/g/n协议处理器、红外波长自学习处理器、空气质量传感器、温湿度传感器、视频监控处理器、报文采集处理器、Portal协议处理器、安全检测处理器和智能接入处理器,所述缝隙天线为平面缝隙天线,支持MIMO多收多发技术,收发电磁信号。 |
地址 |
528300 广东省佛山市顺德区大良街道办广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院 |