集成电路芯片的堆叠和电子器件

摘要

本公开涉及集成电路芯片的堆叠和电子器件，该堆叠由第一集成电路芯片和第二集成电路芯片形成。该芯片具有通过中介间隔物彼此分离的相对面。间隔物通过粘接至相对面中的仅一个面而被固定。相对面通过与间隔物分离的局部粘接剂彼此固定。

主权项

一种集成电路芯片的堆叠，包括：第一集成电路芯片和第二集成电路芯片，具有彼此相距一定距离分别定位的相对的第一面和第二面；间隔物，介于所述第二芯片的所述第二面的外围区域的至少一部分和所述第一芯片的所述第一面之间；第一粘接剂，将所述间隔物仅附接至所述第一面和所述第二面中的一个面；以及第二粘接剂，介于所述第二芯片的所述第二面的中心区域与所述第一芯片的所述第一面之间，以便将所述第一集成电路芯片与所述第二集成电路芯片彼此固定。