电子装置

摘要

本发明公开一种电子装置。该电子装置包括框架，用以组装于电子装置的壳体中。框架包括第一材质部以及第二材质部。第一材质部具有第一热传导系数，且第二材质部具有第二热传导系数。第一材质部连接于第二材质部，且第一热传导系数大于第二热传导系数。第二材质部的刚性大于第一材质部的刚性。电子装置的发热元件由第一材质部散热，且发热元件设置对应于第一材质部。

主权项

一种电子装置，其特征是包括：壳体，具有容置空间；电路板，组装于该容置空间中，且具有至少一发热元件；以及框架，组装于该容置空间中，该框架包括：第一材质部，具有第一热传导系数；以及第二材质部，具有第二热传导系数，其中该第一材质部连接于该第二材质部，该第一热传导系数大于该第二热传导系数，该第二材质部的刚性大于该第一材质部的刚性，且该发热元件设置对应于该第一材质部，该发热元件由该第一材质部散热。