摘要 |
本发明公开的低介电常数陶瓷粉体,具有以CaMgSi<sub>2</sub>O<sub>6</sub>为核、Ca(Mg,Al,Zn,Co)(Si,Al)<sub>2</sub>O<sub>6</sub>为壳的核-壳两层结构;其制备过程主要包括:先以钙的化合物、镁的化合物以及正硅酸乙酯为原料,在900~1200℃煅烧后合成CaMgSi<sub>2</sub>O<sub>6</sub>粉体,然后将CaMgSi<sub>2</sub>O<sub>6</sub>粉体放入钙镁铝锌钴等化合物及硅溶胶的去离子水溶液中,在180~220 ℃的反应釜中保温2~8小时,即可获得本发明的陶瓷粉体。本发明所采用的原材料来源广泛易得、制备工艺简单可控,利用烧结温度较低的Ca(Mg,Al,Zn,Co)(Si,Al)<sub>2</sub>O<sub>6</sub>对CaMgSi<sub>2</sub>O<sub>6</sub>进行包覆,不但可以保持烧结后陶瓷的优良介电性能,还能优化其烧结性能。 |