| 发明名称 | 一种倒装白光LED器件及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种倒装白光LED器件及其制作方法，该白光LED器件包含波长转换层和发光单元，发光单元为倒装芯片结构；发光单元的第二半导体层向外延伸以形成突出部，使得发光单元呈倒T结构；波长转换层完全覆盖发光单元的外延层衬底、第一半导体层及有源层，直达突出部的上表面，且不覆盖第发光单元的二半导体层和常规电极金属层；常规电极金属层和第一半导体层之间设置一通孔，该通孔仅贯穿于常规电极金属层、第二半导体层以及有源层，用于第一电极与第一半导体层的电性连接、以及第二电极与第二半导体层的电性连接。本发明提供的倒装白光LED器件，可靠性高、出光效果佳；而且该白光LED器件的制作方法步骤简单，降低了生产成本，有效地提高了产能。 | ||
| 申请公布号 | CN105280781A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510733494.9 | 申请日期 | 2015.10.30 |
| 申请人 | 晶科电子（广州）有限公司 | 发明人 | 吴金明;肖国伟;姜志荣;万垂铭;曾照明 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人 | 肖云 |
| 主权项 | 一种倒装白光LED器件，该白光LED器件包含波长转换层(201)和发光单元(208)，所述发光单元(208)包括外延层衬底(202)、依次层叠生长在所述外延层衬底(202)上的第一半导体层(203)、有源层(204)、第二半导体层(205)和常规电极金属层(206)，其特征在于：所述第二半导体层(205)向外延伸以形成突出部(2051)，使得所述发光单元(208)呈倒T结构；所述波长转换层(201)完全覆盖所述外延层衬底(202)、所述第一半导体层(203)、所述有源层(204)，直至所述突出部(2051)的上表面(20511)，且所述波长转换层(201)不覆盖所述第二半导体层(205)和所述常规电极金属层(206)；所述常规电极金属层(206)和所述第一半导体层(203)之间设置一通孔(207)，所述通孔(207)仅贯穿于所述常规电极金属层(206)、所述第二半导体层(205)以及所述有源层(204)，所述通孔(207)用于所述第一电极(2061)与所述第一半导体层(203)的电性连接、以及所述第二电极(2062)与所述第二半导体层(205)的电性连接。 | ||
| 地址 | 广东省广州市南沙区环市南路33号 | ||