发明名称 |
半导体装置 |
摘要 |
本发明提供一种半导体装置。能够软化高速二极管的反向恢复动作时的电流波形。在具有使电流在纵向上流动的PiN型二极管结构的二极管中,在施加反向偏压时所形成的耗尽层区域的外侧的漂移层的区域中,局部地配置有产生载流子的载流子残存层(结晶缺陷层)。利用该层在开关动作时供给载流子(电子),并使由此产生的电流流动,因此,载流子不会急剧消失,能够软化反向恢复动作时的电流波形。由于未在二极管的背面设置载流子残存层(结晶缺陷层),因此不使Vf上升就能够软化电流波形。 |
申请公布号 |
CN105280721A |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201510317613.2 |
申请日期 |
2015.06.11 |
申请人 |
三垦电气株式会社 |
发明人 |
森川直树 |
分类号 |
H01L29/868(2006.01)I;H01L29/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/868(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;黄纶伟 |
主权项 |
一种半导体装置,其特征在于,所述半导体装置构成为具有电流在纵向上流动的PiN型的二极管结构,并且在施加反向偏压时所形成的耗尽层外侧的外周区域(惰性区域)中具有产生载流子的结晶缺陷层。 |
地址 |
日本埼玉县 |