一种划裂一体机

摘要

本实用新型提供了一种划裂一体机，用于对晶圆进行同时划片和裂片作业，包括：放置晶圆的一水平移动和旋转的工件台，两相对移动的劈裂台，位于所述晶圆正上方的一劈刀，位于所述劈刀一侧的第一图像获取装置，其特征在于：所述劈刀另一侧设置厚度测量装置；所述晶圆下方与所述劈刀相对设置激光系统；所述激光装置侧边设置气体吹扫装置和第二图像获取装置。采用本实用新型可实现晶圆的划片和裂片同时作业，减少人力消耗、生产材料的浪费以及作业时间，提高生产效率；同时，采用变焦激光系统根据晶圆厚度进行隐形切割，减少后续劈裂进程中的异常现象，提高晶粒质量。

主权项

一种划裂一体机，用于对晶圆同时进行划片和裂片作业，包括：放置晶圆的一水平移动和旋转的工件台，两左右相对移动的劈裂台，位于所述晶圆正上方的一劈刀，位于所述劈刀一侧的第一图像获取装置，所述劈刀另一侧设置一测量晶圆厚度的厚度测量装置；所述晶圆下方与所述劈刀相对设置一激光系统；所述激光系统侧边设置一气体吹扫装置和第二图像获取装置。