发明名称 |
环氧树脂和金属基结合的线路板 |
摘要 |
本实用新型涉及一种环氧树脂和金属基结合的线路板,包括依次层叠并压合的双面FR-4线路板、半固化片和单面金属基板。双面FR-4线路板包括绝缘芯板及分别对应设于绝缘芯板两侧表面的第一外层线路铜层和内层线路层,所述双面FR-4线路板的设有内层线路层的一侧面与半固化片相粘合。所述第一外层线路铜层、第二外层线路铜层的外表面还印刷有阻焊油墨。本实用新型通过采用双面FR-4线路板和单面金属基板混压的方式,原来设置在外层线路铜层的部分密集线路设计可转移到内层线路层,表面的元件面留足LED贴装的PAD位设计空间,解决SMT贴装过程中装配难度大,易引起线路短路的问题;还能很好地解决产品的散热、耐热性要求,提高产品使用寿命,产品成本相对较低。 |
申请公布号 |
CN205005345U |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201520650564.X |
申请日期 |
2015.08.26 |
申请人 |
深圳市博敏兴电子有限公司 |
发明人 |
潘勇 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 |
代理人 |
聂智 |
主权项 |
一种环氧树脂和金属基结合的线路板,其特征在于,其包括依次层叠并压合的双面FR‑4线路板、半固化片和单面金属基板。 |
地址 |
518102 广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业区2A栋 |