发明名称 树脂组合物及粘接剂
摘要 本发明的目的在于提供一种显示高粘接强度的树脂组合物,是含有下述(A)~(F)成分而成的树脂组合物:(A)成分是具有二环戊烯基的(甲基)丙烯酸酯,(B)成分是具有羟基的(甲基)丙烯酸酯,(C)成分是具有二烯系骨架或经氢化的二烯系骨架且不具有(甲基)丙烯酰基的低聚物,(D)成分是硅烷偶联剂,(E)成分是光聚合引发剂,(F)成分是(甲基)丙烯酸,可以进一步含有聚乙烯醇作为(G)成分。
申请公布号 CN103476859B 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201280017968.4 申请日期 2012.04.13
申请人 电化株式会社 发明人 比舍佑基;依田公彦
分类号 C08L33/04(2006.01)I;B29C65/48(2006.01)I;C08F2/48(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;C08L21/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J109/00(2006.01)I 主分类号 C08L33/04(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 苗堃;陈剑华
主权项 一种树脂组合物,其特征在于,含有下述A成分~F成分而成,A成分是具有二环戊烯基的(甲基)丙烯酸酯,B成分是具有羟基的(甲基)丙烯酸酯,C成分是具有二烯系骨架或经氢化的二烯系骨架且不具有(甲基)丙烯酰基的低聚物,通过GPC测定的聚苯乙烯换算的数均分子量为500~50000,D成分是硅烷偶联剂,E成分是光聚合引发剂,F成分是(甲基)丙烯酸,其中,在A成分、B成分以及C成分的总计100质量份中,A成分、B成分以及C成分的使用量为A成分:B成分:C成分=40~90:1~20:5~45,其中,成分比以质量比计,D成分的使用量相对于A成分、B成分、C成分以及F成分的总计量100质量份为0.01~10质量份,E成分的使用量相对于A成分、B成分、C成分以及F成分的总计量100质量份为0.01~30质量份,F成分的使用量在A成分、B成分、C成分以及F成分的总计量100质量份中为0.1~30质量份。
地址 日本东京都