发明名称 |
图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种图像传感器封装方法及结构、图像传感器模组及形成方法。所述图像传感器封装结构包括:图像传感器芯片,所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域具有像素单元,所述非感光区域具有第一电极,所述图像传感器芯片的侧面设置有保护胶;与所述图像传感器芯片固定连接的引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。本发明所提供的图像传感器封装结构中,各部分的良率可以单独控制,因此可靠性高,同时具有良好的散热性能,并且可以具有超薄的厚度。 |
申请公布号 |
CN103325803B |
申请公布日期 |
2016.01.27 |
申请号 |
CN201310214678.5 |
申请日期 |
2013.05.31 |
申请人 |
格科微电子(上海)有限公司 |
发明人 |
邓辉;夏欢;赵立新;李文强 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种图像传感器封装方法,其特征在于,包括:提供图像传感器芯片,所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域,所述感光区域具有像素单元,所述非感光区域具有第一电极;提供引线板,所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线,所述框板具有开口;将所述图像传感器芯片固定在所述引线板上,所述图像传感器芯片的所述功能面与所述引线板固定在一起,所述开口暴露出所述感光区域,所述内置导线一端与所述第一电极电连接。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F |