| 发明名称 | 一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法和应用，属于电子信息功能新材料领域。本发明采用高温熔融-水淬工艺制备玻璃粉，经粉碎细磨过筛烘干，得到粒度为微米级的粉体。该玻璃粉中各氧化物的质量百分含量为：CaO 30～45％，B<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 15～35％，SiO<sub>2</sub> 35～50％，ZrO<sub>2</sub> 0～2％，ZnO 0～10％，Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0～2％，Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 0～10％。本发明的玻璃粉成分均匀，粉体中值粒径范围3μm～5μm，最大粒径不超过9μm，具有适于低温共烧的特征温度范围：软化温度(730～760℃)和析晶温度(840～920℃)，玻璃软化后对银粉的浸润性良好，该玻璃粉在20～300℃范围内热膨胀系数为8～11×10<sup>-6</sup>℃<sup>-1</sup>。本发明的玻璃粉原料易得、成本低廉、无铅环保，具有合适的特征温度和热膨胀系数，适合用于制备低温共烧型导电银浆用无机粘结剂和微晶玻璃，还可用于热膨胀系数与该玻璃粉相同或相近的不同材料的粘结封装。 | ||
| 申请公布号 | CN105271781A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510674210.3 | 申请日期 | 2015.10.19 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | 发明人 | 曾一明;韩娇;杨宏伟;刘继松;李文琳;李世鸿;金勿毁;吴双;向遥;黄梓涵 |
| 分类号 | C03C12/00(2006.01)I | 主分类号 | C03C12/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 一种低温共烧导电银浆用玻璃粉,其特征在于：该玻璃粉由质量百分含量为30～45％的CaO，15～35％的B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>，35～50％的SiO<sub>2</sub>，0～2％的ZrO<sub>2</sub>，0～10％的ZnO，0～2％的Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>，0～10％的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>配制加工而成；其中，各原料组分的质量百分数之和为100％。 | ||
| 地址 | 650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号（昆明贵金属研究所) | ||