一种LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理，其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能，且其与环氧树脂的相容性得到改善，有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷，加入的氟碳乳液赋予复合材料优良的耐水、耐腐、防污等性能，掺混的纳米金刚石极大的改善了复合树脂的力学性能，对温度的稳定性大大提高，本发明制备的改性复合环氧树脂封装材料内聚力强，粘附牢固，封装效果好，对光的透过率和稳定性更高，尤其适合作为大功率LED封装用。

主权项

一种大功率LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：双酚A型环氧树脂70‑80、纳米金刚石0.01‑0.02、固含量为40‑50%的氟碳乳液5‑6、聚苯醚粉料18‑22、羟基硅油0.1‑0.2、纳米二氧化钛4‑5、过氧化苯甲酰0.1‑0.2、马来酸酐0.4‑0.5、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 20‑25。