| 发明名称 | 一种芯片散热组件及其芯片电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种芯片散热组件及芯片电路板，散热组件包括底座(1)、散热鳍片(2)、弹簧(3)、调节杆组件(4)、锁紧螺钉(5)；底座(1)的上表面(104)上设置有深度小于底座(1)厚度的圆孔(102)及异形通孔(101)；所述底座下表面(105)设置有安装芯片的底座凸台(103)；调节杆组件(4)包括支撑杆(401)和调节螺母(403)，支撑杆(401)由光杆(406)和螺纹杆(402)组成，调节螺母(403)内设有螺纹通孔(405)，螺纹杆(402)设有外螺纹与内螺纹孔(405)旋合；所述调节螺母(403)高度小于芯片与底座凸台(103)的高度之和，螺纹通孔(405)内旋入有锁紧螺钉(5)；本发明装置可以提高散热效果和装配的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN105280589A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510629156.0 | 申请日期 | 2015.09.29 |
| 申请人 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 发明人 | 杨明冬;王文忠;杨宇翔;江毅;全本庆 |
| 分类号 | H01L23/40(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人 | 刘黎明 |
| 主权项 | 一种芯片散热组件，其特征在于：包括底座(1)、散热鳍片(2)、弹簧(3)、调节杆组件(4)、锁紧螺钉(5)；其中，所述的散热鳍片(2)安装于底座(1)的上表面(104)上，所述上表面(104)上设置有深度小于底座(1)厚度的圆孔(102)，圆孔(102)底部设置有异形通孔(101)；所述底座(1)的下表面(105)设置有安装芯片的底座凸台(103)；所述调节杆组件(4)包括支撑杆(401)和调节螺母(403)，所述支撑杆(401)由光杆(406)和螺纹杆(402)组成，所述调节螺母(403)内设有螺纹通孔(405)，所述螺纹杆(402)设有外螺纹与内螺纹孔(405)旋合；所述调节螺母(403)高度小于芯片与底座凸台(103)的高度之和，所述支撑杆(401)穿过异形通孔(101)，其调节螺母(403)与底座下表面(105)相抵；螺纹通孔(405)内旋入有锁紧螺钉(5)，弹簧(3)穿设在光杆(406)上，弹簧(3)两端位于锁紧螺钉(5)的螺钉帽和圆孔(102)上表面之间。 | ||
| 地址 | 430205 湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号 | ||