发明名称 真空断续器和改进真空断续器的电压耐受性的方法
摘要 本发明提供一种真空断续器,其包括沿轴向以间隔开的关系布置的固定触头和活动触头。而且,真空断续器包括:两个陶瓷绝缘筒体,其各自包围固定触头和活动触头;浮动护罩,其位于所述陶瓷筒体内,并且具有设置在两个陶瓷筒体之间且暴露于外部环境的浮动电位凸缘。真空断续器还具有用封装材料提供的封装。这包括用于至少一个触头终端的封装,该封装从对应的所述触头的金属端帽延伸,并且覆盖相应的所述陶瓷筒体达交迭距离。本发明还提供一种改进根据本发明的真空断续器的电压耐受性的方法。
申请公布号 CN103329233B 申请公布日期 2016.01.27
申请号 CN201080070494.0 申请日期 2010.11.30
申请人 ABB 技术有限公司 发明人 H.S.布拉哈普里卡;D.苏比亚特维;S.R.阿希雷;S.克汉达卡;V.普拉巴哈兰;R.维斯瓦纳塔恩;Y.B.欣加内
分类号 H01H33/66(2006.01)I 主分类号 H01H33/66(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李强;严志军
主权项 一种真空断续器,包括:沿轴向以间隔开的关系布置的固定触头和活动触头;各自包围所述固定触头和所述活动触头的两个陶瓷绝缘筒体;封装,其为所述真空断续器提供封装材料,并且包括用于至少一个触头终端的封装,该封装从对应的所述触头的金属端帽延伸,并且覆盖相应的所述陶瓷绝缘筒体达交迭距离;浮动护罩,其位于两个所述陶瓷绝缘筒体内,并且具有浮动电位凸缘,所述浮动电位凸缘设置在两个所述陶瓷绝缘筒体之间,并且暴露于外部环境,其中,设置在两个所述陶瓷绝缘筒体之间的浮动电位凸缘所暴露的部分无封装,用于减少所述真空断续器的陶瓷壳体的内表面上的应力。
地址 瑞士苏黎世