| 发明名称 | 在既有结构上开孔对下部土体进行地基处理的施工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在既有结构上开孔对下部土体进行地基处理的施工方法,施工步骤是：1．结构顶板开孔；2．结构底部凿除混凝土保护层并放置密封装置；3．安放套管；4．在结构顶板以上通过钻机在套管内向下钻进；5．钻至设计深度，在钻孔内进行MJS施工。本发明提供了一种在城市高压电缆综合管沟、城市排水构筑物等地下较大断面结构一下地层地基处理的施工方法。本发明利用了MJS工法对地层沉降影响较小的优点，通过开孔措施，在既有结构上进行结构以下地层改良的施工，不影响既有结构的功能，避免了管线或结构拆迁带来的巨大资金投入，为复杂条件下城市地下空间开发提供了更加广阔的思路和途径。 | ||
| 申请公布号 | CN105274979A | 申请公布日期 | 2016.01.27 |
| 申请号 | CN201510657132.6 | 申请日期 | 2015.10.12 |
| 申请人 | 上海市基础工程集团有限公司 | 发明人 | 王会锋 |
| 分类号 | E02D3/00(2006.01)I;E02D3/10(2006.01)I;E02D31/02(2006.01)I;E02D37/00(2006.01)I | 主分类号 | E02D3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 吴宝根;王晶 |
| 主权项 | 一种在既有结构上开孔对下部土体进行地基处理的施工方法,其特征在于，具体施工步骤是：（1）在既有结构顶板开孔；（2）结构底部凿除混凝土保护层并放置密封装置；（3）安放套管；（4）在结构顶板以上通过钻机在套管内向下钻进；（5）钻至设计深度，在钻孔内进行MJS施工。 | ||
| 地址 | 200433 上海市杨浦区民星路231号 | ||