一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法

摘要

本发明公开了一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，其具体实现过程为：其具体设计过程为：在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。该一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法与现有技术相比，通过修改PCB设计，增加盖油环可以防止BGA过孔爆油上焊盘，有效提升PCB制程良率与质量；通过修改PCB设计，可以继续使用油墨塞孔，可以有效节约成本并广泛应用，实用性强，易于推广。

主权项

一种PCB BGA区域零距离过孔的设计方法，其特征在于，其具体设计过程为：在PCB板的球形触点陈列BGA区域，根据需要开设若干过孔，过孔外侧设置有焊盘，将该焊盘偏移过孔一定距离，且该偏移的距离内设置盖油环，所述盖油环即为环绕在过孔外侧的凹环，该盖油环的外侧与焊盘边缘相接触。